一種可提高抗還原能力的微波陶瓷介質(zhì)材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110433664.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113149628A 公開（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113149628A 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) C04B35/20;C04B35/622 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 吳堅(jiān)強(qiáng);童寧;金強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽沃信通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 241000 安徽省蕪湖市長(zhǎng)江大橋綜合經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高安街道長(zhǎng)江南路北側(cè)4號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種可提高抗還原能力的微波陶瓷介質(zhì)材料及其制備方法，所述微波陶瓷介質(zhì)材料的主晶相結(jié)構(gòu)為（1?x）Mg2SiO4?x（Ca0.55Sr0.45）ZrO3，其中0.4≤x≤0.7；其Qf值為66000～88000GHz，相對(duì)介電常數(shù)εr為8.6～13.6，諧振頻率溫度系數(shù)在±9ppm/℃以內(nèi)。本發(fā)明不僅有效地降低了Mg2SiO4晶相合成溫度，還抑制了MgSiO3第二相的形成，同時(shí)制得的材料性能優(yōu)良、制備工藝易控、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，因此具有廣闊的市場(chǎng)前景。