一種并聯(lián)堆積式芯片組結(jié)構(gòu)及其安裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111192785.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114005806A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN114005806A 申請公布日 2022-02-01
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尤衛(wèi)建 申請（專利權(quán)）人 艾德斯汽車電機無錫有限公司
代理機構(gòu) 無錫嘉馳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張華偉
地址 214000江蘇省無錫市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)震澤路688號1號婁601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種并聯(lián)堆積式芯片組結(jié)構(gòu)及其安裝法，包括芯片模塊和導排；若干所述芯片模塊沿導排長度方向依次排設(shè)于導排上，若干所述芯片模塊之間通過焊接連接；將多個小功率的芯片模塊并聯(lián)堆積或者平排，然后封裝，使其具有與大功率芯片相同的功率，同時價格可以大幅度降低，降低生產(chǎn)成本；設(shè)置第一導排和第二導排為芯片模塊提供結(jié)構(gòu)支撐，使多個芯片模塊能過規(guī)則排列，降低封裝后的體積。