半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022561773.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213212147U 公開（公告）日 2021-05-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN213212147U 申請(qǐng)公布日 2021-05-14
分類號(hào) H01L23/06;H01L23/18;H01L23/367;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李曉鋒;黃富強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江里陽半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭燕;彭家恩
地址 317600 浙江省臺(tái)州市玉環(huán)市蘆浦鎮(zhèn)漩門工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，包括金屬環(huán)腔、位于金屬環(huán)腔內(nèi)的芯片，以及連接片，連接片為導(dǎo)電金屬，其一端與第一金屬電極固定連接，另一端與金屬環(huán)腔固定連接。通過金屬環(huán)腔和連接片使得將芯片的電極從一面引到另一面，即第二金屬電極和金屬環(huán)腔底部的金屬底座外露，便于兩個(gè)電極貼裝在PCB板上，也就是使得芯片的兩個(gè)電極在同一面上，結(jié)構(gòu)緊湊，更便于直接貼裝在PCB板上，能夠提高加工效率，另外，通過類似于桶裝結(jié)構(gòu)包封住芯片，使得器件的整體類似一個(gè)紐扣電池的形狀，芯片的外圍全部被金屬包繞，金屬導(dǎo)熱性能良好，外部的導(dǎo)熱面積大，提高芯片的導(dǎo)熱性能，特別是針對(duì)一些較大功率的半導(dǎo)體器件，其能夠滿足快速封裝和散熱性能良好的雙重功能。