一種雙金屬電弧增材制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911424547.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111203609B | 公開(公告)日 | 2021-10-19 |
申請公布號(hào) | CN111203609B | 申請公布日 | 2021-10-19 |
分類號(hào) | B23K9/04(2006.01)I;B23K9/133(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 吳玲瓏;許春權(quán);劉欣 | 申請(專利權(quán))人 | 南京衍構(gòu)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李倩 |
地址 | 211100江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道秣周東路12號(hào)紫金江寧科技創(chuàng)業(yè)特別社區(qū)裙樓四層R427室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙金屬電弧增材制造方法,將待打印的工件數(shù)模輸入計(jì)算機(jī),再將設(shè)計(jì)出的每層切片的模板結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī);將工件數(shù)模按Z方向進(jìn)行分層切片,得到每層切片的橫截面,共M層;根據(jù)工件每層切片的橫截面計(jì)算生成該層切片的直線填充路徑;將每層切片對應(yīng)的模板結(jié)構(gòu)與該層切片的范圍進(jìn)行比較,若模板結(jié)構(gòu)全覆蓋該層切片的橫截面進(jìn)行下一步;將第N層切片生成的所有直線填充路徑與第N層切片對應(yīng)的第N層模板結(jié)構(gòu)的多邊形的每條邊計(jì)算相交點(diǎn),這些交點(diǎn)為直線填充路徑上A金屬焊絲和B金屬焊絲的切換點(diǎn)。本發(fā)明方法能夠?qū)崿F(xiàn)采用兩種不同的金屬焊絲進(jìn)行規(guī)律或不規(guī)律的交替填充熔覆。 |
