封裝屏蔽結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210143733.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114188312A 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN114188312A 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張聰;陳澤 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 戴堯罡
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N封裝屏蔽結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)制作方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝屏蔽結(jié)構(gòu)包括基板、組合芯片和第二正裝芯片，組合芯片包括倒裝芯片和第一正裝芯片，倒裝芯片設(shè)于基板上，第一正裝芯片設(shè)于倒裝芯片遠離基板的一側(cè)；第二正裝芯片設(shè)于基板上，并與倒裝芯片間隔設(shè)置，倒裝芯片和第二正裝芯片之間形成間隙槽，間隙槽內(nèi)填充第一導(dǎo)電膠；第二正裝芯片的高度等于組合芯片的高度；第一正裝芯片通過第二導(dǎo)電膠粘接于倒裝芯片上，第二導(dǎo)電膠與第一導(dǎo)電膠連接；基板和/或倒裝芯片上設(shè)有接地焊盤，接地焊盤與第一導(dǎo)電膠電連接；以實現(xiàn)對倒裝芯片的電磁屏蔽，結(jié)構(gòu)簡單、制作方便，封裝效率高，電磁屏蔽效果好。