扇出型封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010451986.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111564436B 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號(hào) CN111564436B 申請公布日 2022-03-04
分類號(hào) H01L25/18（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王順波 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 崔熠
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括一側(cè)板面上形成有容置槽的板狀基材，板狀基材的兩側(cè)板面上分別形成有第一重布線層和第二重布線層，第一重布線層與第二重布線層通過導(dǎo)電柱連接，導(dǎo)電柱貫穿板狀基材，容置槽內(nèi)容置有第一芯片，第一芯片的線路焊盤位于遠(yuǎn)離容置槽的底部的一側(cè)且與第一重布線層連接，容置槽內(nèi)設(shè)置有第一屏蔽體，第一屏蔽體罩設(shè)于所述第一芯片的外周，第二重布線層遠(yuǎn)離板狀基材的一側(cè)連接有第二芯片，第二重布線層上形成有第二屏蔽體，第二屏蔽體罩設(shè)于第二芯片的外周。該封裝結(jié)構(gòu)能夠屏蔽芯片之間的電磁干擾，以避免芯片間因相互干擾而產(chǎn)生不良，提高封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品性能。