一種焊接基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121192769.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216054686U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054686U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何正鴻 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 鄧世鳳
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種焊接基板結(jié)構(gòu)，包括基板本體，基板本體底部設(shè)有多組焊盤，焊盤上蝕刻出彈簧結(jié)構(gòu)，焊盤底部設(shè)有錫球，基板本體頂部設(shè)有銀漿層，銀漿層頂部設(shè)有芯片，芯片通過連接線與基板本體之間相連接；通過在基板本體背面設(shè)置焊盤，采用蝕刻方式將焊盤蝕刻出彈簧結(jié)構(gòu)后，在彈簧結(jié)構(gòu)上電鍍鎳鈀金鍍層，提升焊盤的焊接力，可以大幅增加背面錫球結(jié)合力，以及利用彈簧結(jié)構(gòu)原理，起到緩沖作用，提高產(chǎn)品脫落測試可靠性。