扇出型封裝方法和扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111452504.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114141726A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141726A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐玉鵬;何正鴻 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 梁曉婷
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種扇出型封裝方法和扇出型封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，其通過設(shè)置第二載具，結(jié)合第一載具，能夠在后續(xù)的塑封過程中提供強有力的支撐，并且第二載具能夠減少塑封時的回流沖擊，進而防止塑封體發(fā)生翹曲。此外，第二載具罩設(shè)在半導(dǎo)體器件外，半導(dǎo)體器件的下部由第一載具遮擋，上部由第二載具遮擋，從而能夠遮擋制備或運輸過程中的落塵，避免塑封前落塵與內(nèi)部的半導(dǎo)體器件接觸而導(dǎo)致的ESD擊穿或者封裝中產(chǎn)生缺陷問題。并且，第二載具還可以作為轉(zhuǎn)運過程中的夾持對象，防止半導(dǎo)體器件的觸碰和損傷，并實現(xiàn)晶圓正面抓取，可以避免晶圓翻轉(zhuǎn)抓取，大幅提高晶圓加工效率。