微電子封裝體、倒裝工藝及其應(yīng)用、微電子器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010210354.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111384005B 公開(kāi)（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN111384005B 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王順波;鐘磊;龐宏林;李利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉蘭
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，具體而言，提供了一種微電子封裝體、倒裝工藝及其應(yīng)用、微電子器件。所述微電子封裝體的倒裝工藝包括以下步驟：（a）提供設(shè)置有導(dǎo)電塊的基板；（b）在導(dǎo)電塊表面依次涂覆導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠；（c）將設(shè)置有凸塊的芯片與基板壓合，然后固化，得到微電子封裝體。該工藝采用導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠配合，工藝簡(jiǎn)單，封裝效率高，芯片功能穩(wěn)定可靠，封裝體不易翹曲變形，使用壽命長(zhǎng)。