晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210103622.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114121898A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121898A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L23/544（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳澤;張聰 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊勛
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。本申請實施例提供的晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)包括載具結(jié)構(gòu)、芯片、塑封體、重新布線層和金屬凸塊。載具結(jié)構(gòu)不僅作為產(chǎn)品的一部分可以令封裝結(jié)構(gòu)不易翹曲，而且印字標(biāo)識可以設(shè)置在載具結(jié)構(gòu)上，相較于現(xiàn)有技術(shù)中將印字標(biāo)識設(shè)置在背膠膜上，這種方式設(shè)置的印字標(biāo)識不容易因磨損而不清晰?？梢?，本申請實施例提供的晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)不易翹曲，而且印字標(biāo)識不易因磨損而被破壞，易于保持清晰。本申請?zhí)峁┑木A級芯片封裝方法用于制作上述的晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)。本申請實施例提供的電子設(shè)備包含有上述的晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)。