晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210103622.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114121898A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121898A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/544（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳澤;張聰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 甬矽電子（寧波）股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 楊勛 |
| 地址 | 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)包括載具結(jié)構(gòu)、芯片、塑封體、重新布線(xiàn)層和金屬凸塊。載具結(jié)構(gòu)不僅作為產(chǎn)品的一部分可以令封裝結(jié)構(gòu)不易翹曲，而且印字標(biāo)識(shí)可以設(shè)置在載具結(jié)構(gòu)上，相較于現(xiàn)有技術(shù)中將印字標(biāo)識(shí)設(shè)置在背膠膜上，這種方式設(shè)置的印字標(biāo)識(shí)不容易因磨損而不清晰。可見(jiàn)，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)不易翹曲，而且印字標(biāo)識(shí)不易因磨損而被破壞，易于保持清晰。本申請(qǐng)?zhí)峁┑木A級(jí)芯片封裝方法用于制作上述的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備包含有上述的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)。 |
