晶圓級扇出封裝方法和晶圓級扇出封裝結(jié)構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111465509.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114171507A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114171507A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鐘磊;李利;張超;何正鴻 申請（專利權）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 梁曉婷
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種晶圓級扇出封裝方法和晶圓級扇出封裝結(jié)構，涉及芯片封裝技術領域，該方法通過制備帶有讓位凸起的載板，并直接在載板上形成塑封體，在去除載板后，即得到了形成有讓位凹槽的塑封體，采用塑封料進行塑封直接得到讓位凹槽，然后將芯片嵌入到讓位凹槽中，并在塑封體的表面形成覆蓋讓位凹槽的鈍化層，最后完成布線層和焊球等晶圓級工藝。充分利用了塑封料易塑性和低成本的優(yōu)勢，利用成熟的塑封塑形工藝，結(jié)合載板的讓位凸起，能夠精確地塑造出讓位凹槽等結(jié)構，且工藝簡單，工藝難度低。此外通過芯片嵌入讓位凹槽內(nèi)，正面再通過重新布線方式，將各個訊號接點扇出到塑封體外，提高了塑封的可靠性。