扇出型芯片封裝方法和扇出型芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111451064.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114141637A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141637A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐玉鵬;何正鴻 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 梁曉婷
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種扇出型芯片封裝方法和扇出型芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明在基底載具上貼裝芯片，同時在基底載具上貼裝具有端腳的保護載具，保護載具蓋設(shè)在芯片外，端腳分設(shè)在芯片的兩側(cè)，從而起到支撐作用。并且，在包封體遠離基底載具的一側(cè)表面濺射形成金屬屏蔽層。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過設(shè)置保護載具，能夠有效地對芯片進行保護，在封裝結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)運過程中避免外部落塵落在芯片表面及周圍，避免了ESD擊穿現(xiàn)象或者封裝中產(chǎn)生缺陷。同時，通過設(shè)置保護載具，結(jié)合基底載具能夠在塑封過程中起到良好的支撐作用，避免包封體發(fā)生翹曲。并且能夠?qū)崿F(xiàn)扇出型封裝結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽效果，且電磁屏蔽效果好。