引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111451695.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114141632A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114141632A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 符鎮(zhèn)濤;王新;謝曉 申請（專利權(quán)）人 甬矽電子（寧波）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 梁曉婷
地址 315400浙江省寧波市余姚市中意寧波生態(tài)園興舜路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實施例提供了一種引線框架制備方法、引線框架制備模具和引線框架，涉及半導體封裝技術領域，該方法通過上模具和下模具對金屬芯框架進行固定，然后在上模具和下模具之間形成塑封體，并對塑封體進行橫向切片處理，得到多個基板框架，最后對基板框架進行鍍層處理，得到多個引線框架。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明避免了采用蝕刻工藝和沖壓工藝，而是利用塑封料將金屬型材按照排列方式進行塑封制作框架，從而避免了蝕刻工藝和沖壓工藝帶來的工藝問題，而且大量采用了物理加工方式，提升了引線框架的制造效率。并且引線框架上用于排布管腳的金屬層可以直接根據(jù)金屬型材確定，能夠?qū)崿F(xiàn)相同封裝尺寸下排布更多管腳，從而提升了封裝性能。