多色大面陣紅外探測(cè)器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010243616.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111426398A 公開（公告）日 2020-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111426398A 申請(qǐng)公布日 2020-07-17
分類號(hào) G01J5/06;G01J5/00;G01J5/20 分類 -
發(fā)明人 王庶民;張凡;張妮偉;路小康;吳俊;蘆鵬飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 超晶科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京萬思博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 超晶科技（北京）有限公司
地址 100083 北京市海淀區(qū)王莊路1號(hào)B座八(七)層C1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種多色大面陣紅外探測(cè)器及其制備方法，涉及半導(dǎo)體光電子領(lǐng)域。探測(cè)器包括探測(cè)器外殼、光學(xué)窗片、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、傳動(dòng)軸、滾筒、多組焦平面芯片封裝杜瓦裝置、制冷裝置、固定軸、電刷、鏡頭、信號(hào)處理電路和顯示器。本申請(qǐng)將不同探測(cè)波段的焦平面芯片封裝于不同杜瓦中，然后將焦平面芯片封裝杜瓦裝置按照一定的軸向?qū)ΨQ方式排布焊接于滾筒的軸面上，通過滾筒的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)不同波段的探測(cè)，最終實(shí)現(xiàn)多色紅外探測(cè)圖像成像圖。本申請(qǐng)僅通過單色焦平面芯片封裝杜瓦裝置陣列鑲嵌和并列連接就可實(shí)現(xiàn)多色，節(jié)省工藝時(shí)間，實(shí)現(xiàn)低成本。此外，本申請(qǐng)多色大面陣紅外焦平面探測(cè)器還能夠根據(jù)實(shí)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同波段波長(zhǎng)耦合和信號(hào)輸出。