柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設(shè)備的上料機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122348569.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216037169U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216037169U 申請公布日 2022-03-15
分類號 B65G47/74（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 周平 申請（專利權(quán)）人 江蘇希爾芯半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 蘇州欣達共創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 范玉敏
地址 226000江蘇省南通市高新區(qū)金川路東、油榨路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了柔性電路板全自動覆蓋膜貼合設(shè)備的上料機構(gòu)，包括底板、承料板、擋料組件以及升降組件，升降組件包括升降馬達、升降連接板、升降軸，升降馬達的絲桿依次穿過底板和承料板，并且絲桿的頂部與承料板連接固定，升降馬達安裝固定在底板的下表面，在底板的四個角上分別安裝有直線軸承，在直線軸承的內(nèi)孔中配合設(shè)置有導(dǎo)向套，穿過導(dǎo)向套的升降軸的底部與升降連接板固定連接，擋料組件包括左擋板、右擋板以及設(shè)置在左擋板和右擋板之間的調(diào)節(jié)件。本實用新型的優(yōu)點是：結(jié)構(gòu)合理，可以根據(jù)待覆膜的銅基板的高度，通過升降組件來調(diào)整銅基板與移載機構(gòu)的距離，以更好的與移載機構(gòu)配合，保證產(chǎn)品的移載效果。