一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的集成電路封裝用回流焊機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022012420.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213672331U 公開(kāi)(公告)日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN213672331U 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類(lèi)號(hào) B23K3/08(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N 分類(lèi) 機(jī)床;不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工;
發(fā)明人 張坤 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 北京太偉金屬結(jié)構(gòu)工程有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100071北京市豐臺(tái)區(qū)花鄉(xiāng)永合莊76號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的集成電路封裝用回流焊機(jī),包括主體,所述主體右端固定安裝有操作壁,所述主體右端的上端固定安裝有數(shù)據(jù)顯示屏,所述數(shù)據(jù)顯示屏的下方固定安裝有示數(shù)按鍵,所述示數(shù)按鍵等距排列于主體右端,所述示數(shù)按鍵下方的左側(cè)固定安裝有調(diào)控旋鈕,所述示數(shù)按鍵下方的右側(cè)固定安裝有總開(kāi)關(guān),所述主體上端的中部固定安裝有處理器,所述處理器上端的中部固定安裝有氣缸,所述氣缸位于主體中部的上方。該具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的集成電路封裝用回流焊機(jī),不同于一般的回流焊機(jī),功能更加豐富,可以有效通過(guò)外部熱源進(jìn)行雙向來(lái)加熱,速率提高,裝置本身可調(diào)節(jié)性較高。