一種真空激光封焊機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021667706.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212918063U 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN212918063U 申請公布日 2021-04-09
分類號 B23K26/21;B23K26/70 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 汪震宇;王文博;張磊;程建龍;周祁宣;黃捷 申請（專利權(quán)）人 黃山東晶電子有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖眾匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 曹宏筠
地址 245000 安徽省黃山市屯溪區(qū)迎賓大道168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及激光封焊機技術(shù)領域，且公開了一種真空激光封焊機，包括數(shù)量為兩個的安裝塊，所述安裝塊的頂部開設有安裝透孔。該真空激光封焊機，通過轉(zhuǎn)動螺紋套筒使得螺紋套筒在固定套筒的作用下向下運動，活動架在復位彈簧的作用下向下運動，此時活動桿在導向凹槽和導向塊的作用下向著靠近放置板中心線的一側(cè)運動，從而使得摩擦板與移動凹槽槽內(nèi)側(cè)壁分離，此時即可將放置板和固定塊移動、拆卸或者安裝，通過轉(zhuǎn)動螺紋套筒使得螺紋套筒在固定套筒的作用下向上運動，摩擦板在活動桿、導向凹槽和導向塊的作用下與移動凹槽槽內(nèi)側(cè)壁緊密貼合，從而使得固定塊和放置板相對固定，該裝置通過一系列的機械結(jié)構(gòu)使得放置板便于安裝和拆卸。