微模塊機柜的高效制冷系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201621141124.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN206165073U | 公開(公告)日 | 2017-05-10 |
申請公布號 | CN206165073U | 申請公布日 | 2017-05-10 |
分類號 | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 侯文東 | 申請(專利權(quán))人 | 上海國富光啟云計算科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海智力專利商標事務所(普通合伙) | 代理人 | 周濤 |
地址 | 200080 上海市黃浦區(qū)延安東路45號層裙房301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種微模塊機柜的高效制冷系統(tǒng),包括通風管,所述通風管的前端面處設置有連接管,所述通風管的兩側(cè)對稱設置有端部,在所述端部內(nèi)配合有導風管,所述導風管遠離所述端部的那一端設置有散熱盒,所述散熱盒配合有連接盒,所述導風管連接所述連接盒,所述散熱盒的外側(cè)設置有支架板,所述支架板的板面上設置有導熱片,所述導熱片的一側(cè)安插至機柜內(nèi)部,所述導熱片的另一側(cè)安插在所述散熱盒內(nèi),所述散熱盒遠離所述支架板的那一端設置有通風槽;本裝置可以通過連接管傳導空調(diào)系統(tǒng)的部分冷風,通過導熱片將內(nèi)部電氣元件的熱量導出,而后在散熱盒內(nèi)通過所傳導的部分冷風對導熱片實現(xiàn)降溫,進而降低內(nèi)部電氣元件的溫度。 |
