新型LED面板組件、3D面板組件及3D顯示屏
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510548385.X | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN106486490A | 公開(公告)日 | 2017-03-08 |
申請公布號(hào) | CN106486490A | 申請公布日 | 2017-03-08 |
分類號(hào) | H01L27/12;G09F9/33 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李應(yīng)樵 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州萬維立視數(shù)碼科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 吳立 |
地址 | 510620 廣東省廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)大道162號(hào)B2區(qū)401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 為解決現(xiàn)有LED顯示屏的分辨率不能進(jìn)一步提高問題,本發(fā)明提供了一種新型LED面板組件、3D面板組件及3D顯示屏。本發(fā)明提供的新型LED面板組件,包括一陶瓷基板,陶瓷基板包括正面和背面;陶瓷基板上正面鍍沉銅,在其正面上形成電路圖案層;電路圖案層上形成呈陣列分布的互相絕緣隔離的鍵合區(qū),鍵合區(qū)包括晶片安裝區(qū)和公共安裝區(qū);每個(gè)鍵合區(qū)上均鉆有正面向背面導(dǎo)通的導(dǎo)孔;導(dǎo)孔內(nèi)壁上鍍銅,陶瓷基板背面鍍銅形成環(huán)形的焊盤,且在導(dǎo)孔內(nèi)填埋有金屬導(dǎo)體,使得在陶瓷基板背面形成電連接端子;鍵合區(qū)上形成有一導(dǎo)電導(dǎo)熱層,晶片安裝區(qū)上的導(dǎo)電導(dǎo)熱層上粘接固定有發(fā)光晶片。采用本發(fā)明方案,可進(jìn)一步降低子像素之間的點(diǎn)間距,提高分辨率。 |
