倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310149904.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103247736A 公開（公告）日 2013-08-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN103247736A 申請(qǐng)公布日 2013-08-14
分類號(hào) H01L33/44(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王維昀;周愛(ài)新;毛明華;李永德;馬滌非;吳煊梁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523082 廣東省東莞市南城宏圖路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及倒裝LED芯片，具體涉及其焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的是防止倒裝LED芯片倒裝固晶焊接時(shí)P、N之間直接短路或漏電，為此給出倒裝LED芯片焊接保護(hù)結(jié)構(gòu)，芯片的第一側(cè)壁既有P型層又有N型層，其特征是，第一側(cè)壁被絕緣的鈍化層從芯片底面覆蓋至襯底底面。芯片倒裝固晶焊接時(shí)，即使焊料外溢上爬，也由于有鈍化層在芯片的側(cè)壁進(jìn)行絕緣保護(hù)，該側(cè)的P型層和N型層就不會(huì)短路或漏電了。