一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置的點(diǎn)測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110222608.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102338850B 公開（公告）日 2014-01-15
申請公布號 CN102338850B 申請公布日 2014-01-15
分類號 G01R31/26(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 周愛新;陳小東 申請（專利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523000 廣東省東莞市南城區(qū)宏圖路39號東莞市福地電子材料有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED檢測技術(shù)，一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測裝置，包括至少一套探測機(jī)構(gòu)和積分球，所述積分球與探測機(jī)構(gòu)連接，所述探測機(jī)構(gòu)包括探針裝置和用于對LED進(jìn)行標(biāo)記的標(biāo)記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅(qū)動(dòng)探針架上下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。一種陶瓷封裝型LED點(diǎn)測方法，包括以下步驟：步驟一、送料：送料機(jī)構(gòu)將基板送入調(diào)整機(jī)構(gòu)，調(diào)整機(jī)構(gòu)將基板移動(dòng)至檢測區(qū)域；步驟二、點(diǎn)測：驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)探針向下運(yùn)動(dòng)，刺破基板上設(shè)置的硅膠，積分球進(jìn)行判斷，步驟三、回收：收集裝置的輸送皮帶基板送入基板收集器；步驟四、分裝。本發(fā)明提供的點(diǎn)測方法，步驟簡單，易于實(shí)現(xiàn)，并且在檢測過程中，可以同時(shí)進(jìn)行標(biāo)記，出錯(cuò)率低。