一種芯片倒裝的發(fā)光二極管及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110140345.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102800778B 公開（公告）日 2015-03-18
申請公布號 CN102800778B 申請公布日 2015-03-18
分類號 H01L33/42(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王維昀;李永德 申請（專利權）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523000 廣東省東莞市南城區(qū)宏圖路39號東莞市福地電子材料有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及發(fā)光器件技術，尤其涉及一種芯片倒裝的發(fā)光二極管及其制造方法。本發(fā)明提供的一種芯片倒裝的發(fā)光二極管，它包括有發(fā)光二極管芯片、倒裝基板，發(fā)光二極管芯片與倒裝基板之間設置有各向異性導電膠，發(fā)光二極管芯片通過各向異性導電膠倒裝固定于倒裝基板。本發(fā)明只通過各向異性導電膠，就可以將發(fā)光二極管芯片倒裝固定于倒裝基板，無需超聲焊接，無需價格昂貴的金及昂貴復雜的超聲倒裝機臺，因此，本發(fā)明提供的芯片倒裝的發(fā)光二極管具有生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)的不良率較低、工藝簡單等特點。