LED倒裝芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310149879.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103227261B 公開(kāi)（公告）日 2015-10-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN103227261B 申請(qǐng)公布日 2015-10-07
分類(lèi)號(hào) H01L33/38(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王維昀;周愛(ài)新;毛明華;李永德;馬滌非;吳煊梁 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523082 廣東省東莞市南城宏圖路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 LED倒裝芯片，其P焊接電極和N焊接電極分別覆蓋芯片底面的不同區(qū)域，有第一N歐姆接觸層位于N焊接電極覆蓋區(qū)域，芯片在N焊接電極和N半導(dǎo)體層之間開(kāi)有第一沉坑讓第一N歐姆接觸層與N半導(dǎo)體層觸通，有第二N歐姆接觸層位于P焊接電極覆蓋區(qū)域但局部延伸至P焊接電極覆蓋區(qū)域之外并且與P焊接電極相互絕緣，芯片在P焊接電極和N半導(dǎo)體層之間開(kāi)有第二沉坑讓第二N歐姆接觸層與N半導(dǎo)體層觸通。第二N歐姆接觸層與P焊接電極相互絕緣以避免短路，且局部延伸至P焊接電極覆蓋區(qū)域之外以供焊接。不僅在N焊接電極覆蓋區(qū)域分布有N歐姆接觸層，而且在P焊接電極覆蓋區(qū)域也能夠分布N歐姆接觸層，故在芯片上N歐姆接觸層的電流分布均勻。