一種Die Bond工序開槽吸嘴

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720117146.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206412330U 公開（公告）日 2017-08-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN206412330U 申請(qǐng)公布日 2017-08-15
分類號(hào) H01L21/683(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴(yán)付安;趙偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢燦光光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蔡國;王洪娟
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)（Y）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種Die?Bond工序開槽吸嘴，用于吸取芯片，芯片上設(shè)有光橋，該吸嘴包括吸嘴本體，吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，凹槽的截面積大于光橋的截面積。本實(shí)用新型通過在吸嘴本體的最底端設(shè)有一開口向下的凹槽，并且使凹槽的截面積大于光橋的截面積，從而使吸嘴本體能有效避讓芯片的光橋，避免觸碰光橋造成的芯片不良，并且降低了吸嘴本體對(duì)材質(zhì)的要求。