一種銀納米線復(fù)合透明導(dǎo)電薄膜的核殼封裝制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010216477.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111430082B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN111430082B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01B13/00;H01B1/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戚芬強(qiáng);黃江波;顧宏偉 申請（專利權(quán)）人 浙江星隆新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葉盛
地址 313001 浙江省湖州市紅豐路1366號3幢1217-7
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銀納米線復(fù)合透明導(dǎo)電薄膜的核殼封裝制備方法，屬于納米材料與柔性光電薄膜技術(shù)領(lǐng)域。該方法主要通過在銀納米線分散液(AgNWS)中加入2?甲基咪唑，混合均勻后涂布成膜，隨后把Zn(NO3)2·6H2O溶液涂在膜的表面，自然風(fēng)干后通過自組裝在銀納米線的表面形成了以過渡金屬Zn為連接點(diǎn)，2?甲基咪唑為有機(jī)配體的晶體材料，簡稱ZOF。整個工藝及配方中沒有用到任何的高分子樹脂，因此納米銀線充分的展現(xiàn)了導(dǎo)電性；得到的透明導(dǎo)電膜由于ZOF在銀納米線節(jié)點(diǎn)處的沉積而實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)“焊接”，其導(dǎo)電性能有提升；同時由于ZOF在銀納米線外表的沉積形成的核殼結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致其耐化學(xué)性、熱穩(wěn)定性及附著力都有很大的提升。