一種半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210368120.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114715835A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114715835A 申請公布日 2022-07-08
分類號 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 周建軍;陳高利;楊曉勝 申請（專利權(quán)）人 鹽城芯豐微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京冠和權(quán)律師事務所 代理人 -
地址 224011江蘇省鹽城市鹽都區(qū)鹽龍街道創(chuàng)新中心16樓1601室（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)，包括：封裝結(jié)構(gòu)主體、防摔排氣組件，封裝結(jié)構(gòu)主體包括基板、傳感器組、封帽體，傳感器組設置在基板上，封帽體設置在基板上并罩設在傳感器組上，封帽體上設置有排氣孔，防摔排氣組件設置在基板上，并且封帽體位于防摔排氣組件內(nèi)。當使用該半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)時，傳感器組工作產(chǎn)生的熱量可以通過排氣孔排到外部，然后進一步地通過防摔排氣組件將熱量加速地向外界排出，使得該半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)具有良好的降溫效果，可以保持良好的工作環(huán)境溫度，避免發(fā)熱發(fā)燙影響半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的工作效率和生命周期。本發(fā)明還公開了一種半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，避免發(fā)熱發(fā)燙影響半導體MEMS封裝結(jié)構(gòu)的工作效率和生命周期。