DFN封裝半導(dǎo)體器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020444915.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211700255U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211700255U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-16 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 彭興義 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 鹽城芯豐微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 王健 |
| 地址 | 224100江蘇省鹽城市大豐區(qū)新豐鎮(zhèn)夢(mèng)想大道8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種DFN封裝半導(dǎo)體器件，包括位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的芯片、一端與芯片電連接并分別位于芯片左右兩側(cè)的若干個(gè)左引腳、右引腳，所述左引腳、右引腳各自的另一端從環(huán)氧封裝體中延伸出，所述芯片前后端面均通過(guò)導(dǎo)熱膠層粘接有金屬散熱片，所述芯片左右端面均通過(guò)導(dǎo)熱膠層粘接有左金屬散熱片和右金屬散熱片，此左金屬散熱片和右金屬散熱片分別開(kāi)有若干個(gè)供左引腳、右引腳嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分別與左引腳、右引腳之間通過(guò)環(huán)氧封裝體絕緣隔離。本實(shí)用新型DFN封裝半導(dǎo)體器件增加了有效散熱面積，提高散熱效果，加快了散熱的速度，也提高了器件的強(qiáng)度和可靠性并延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。?? |
