表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020443859.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211700253U 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN211700253U 申請公布日 2020-10-16
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 彭興義 申請（專利權(quán)）人 鹽城芯豐微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 王健
地址 224100江蘇省鹽城市大豐區(qū)新豐鎮(zhèn)夢想大道8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其左引腳、右引腳各自的另一端從環(huán)氧封裝體中延伸出，所述芯片前后端面均通過導(dǎo)熱膠層粘接有金屬散熱片，所述芯片左右端面均通過導(dǎo)熱膠層粘接有左金屬散熱片和右金屬散熱片，此左金屬散熱片和右金屬散熱片分別開有若干個(gè)供左引腳、右引腳嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分別與左引腳、右引腳之間通過環(huán)氧封裝體絕緣隔離，所述環(huán)氧封裝體的下表面均勻開設(shè)有若干個(gè)通氣槽。本實(shí)用新型表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)增加了有效散熱面積，提高散熱效果，也有利于改善半導(dǎo)體器件與PCB電路板之間的空氣流通速率，從而更有利于熱量的擴(kuò)散。??