一種基于CSP封裝的LED燈帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922279438.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211010888U 公開（公告）日 2020-07-14
申請公布號 CN211010888U 申請公布日 2020-07-14
分類號 F21S4/24(2016.01)I 分類 -
發(fā)明人 蒙興春;肖文玉 申請（專利權(quán)）人 廣東百珈亮光電科技有限公司
代理機構(gòu) 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東百珈亮光電科技有限公司
地址 528437廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號之一南樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種基于CSP封裝的LED燈帶，其包括密封軟膠體和LED光源條，密封軟膠體包裹LED光源條；LED光源條包括柔性FPC電路板、CSP和涂覆層；柔性FPC電路板為條狀，柔性FPC電路板的第一表面上設(shè)有沿柔性FPC電路板長度方向排列的多個正負(fù)極焊點，每個正負(fù)極焊接點上焊接有一個CSP；柔性FPC電路板還包括設(shè)置在柔性FPC電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板；涂覆層為分別包覆各個CSP的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性FPC電路板長度方向延伸的且包覆多個CSP的圓弧形封裝條。本實用新型的LED燈帶發(fā)光角度和方向廣、無藍光泄露且結(jié)構(gòu)簡單。??