一種卷對(duì)卷LED燈帶制造方法與其工藝流程

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111332799.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114046463A 公開（公告）日 2022-02-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114046463A 申請(qǐng)公布日 2022-02-15
分類號(hào) F21S4/20（2016.01）I;F21K9/90（2016.01）I;H05K3/34（2006.01）I;F21V9/30（2018.01）I;F21Y115/10（2016.01）N;F21Y103/10（2016.01）N 分類 照明;
發(fā)明人 蒙興春;肖文玉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東百珈亮光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐飚
地址 528403廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號(hào)之一南樓3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種卷對(duì)卷LED燈帶制造方法與其工藝流程，包括來料檢測(cè)，通過人工觀測(cè)芯片表面檢測(cè)芯片及板材焊盤表面是否干凈及有無損傷；通過人工測(cè)量芯片及線路板尺寸與設(shè)計(jì)圖紙尺寸對(duì)比檢測(cè)是否符合誤差標(biāo)準(zhǔn)；固晶，通過固晶機(jī)將錫膏點(diǎn)到板材上的焊盤位置；再將芯片、電阻放置到對(duì)應(yīng)的焊盤位置上；通過點(diǎn)上的錫膏把芯片、電阻固定在板材的焊盤位置，再通過回流焊升溫使錫膏充分融化焊接均勻；檢測(cè)，線路胚板通過電源點(diǎn)亮進(jìn)行檢測(cè)；封裝，通過硅膠將芯片封裝在板材上形成半成品；測(cè)試，封裝完的半成品進(jìn)行點(diǎn)亮測(cè)試，不良品做好標(biāo)記；切割，將半成品切割成若干條；接線，將切割好的半產(chǎn)品接上電源線；測(cè)試，將接好的電源線的半成品進(jìn)項(xiàng)點(diǎn)亮測(cè)試；卷盤，將測(cè)試完的產(chǎn)品用卷盤機(jī)卷起，在進(jìn)行點(diǎn)亮測(cè)試；包裝，將燈帶進(jìn)行包裝。