一種卷對卷LED燈帶制造方法與其工藝流程
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111332799.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114046463A | 公開(公告)日 | 2022-02-15 |
申請公布號 | CN114046463A | 申請公布日 | 2022-02-15 |
分類號 | F21S4/20(2016.01)I;F21K9/90(2016.01)I;H05K3/34(2006.01)I;F21V9/30(2018.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21Y103/10(2016.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 蒙興春;肖文玉 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東百珈亮光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 唐飚 |
地址 | 528403廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)火炬路17號之一南樓3樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種卷對卷LED燈帶制造方法與其工藝流程,包括來料檢測,通過人工觀測芯片表面檢測芯片及板材焊盤表面是否干凈及有無損傷;通過人工測量芯片及線路板尺寸與設(shè)計圖紙尺寸對比檢測是否符合誤差標(biāo)準(zhǔn);固晶,通過固晶機將錫膏點到板材上的焊盤位置;再將芯片、電阻放置到對應(yīng)的焊盤位置上;通過點上的錫膏把芯片、電阻固定在板材的焊盤位置,再通過回流焊升溫使錫膏充分融化焊接均勻;檢測,線路胚板通過電源點亮進(jìn)行檢測;封裝,通過硅膠將芯片封裝在板材上形成半成品;測試,封裝完的半成品進(jìn)行點亮測試,不良品做好標(biāo)記;切割,將半成品切割成若干條;接線,將切割好的半產(chǎn)品接上電源線;測試,將接好的電源線的半成品進(jìn)項點亮測試;卷盤,將測試完的產(chǎn)品用卷盤機卷起,在進(jìn)行點亮測試;包裝,將燈帶進(jìn)行包裝。 |
