一種散熱板與印制板之間絕緣方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011508475.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112738980A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請公布號 | CN112738980A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
分類號 | H05K1/02;H05K3/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 朱玉丹;任艷;奚梓滔;魯文牧;吳迪 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫市五十五度科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李珍;聶啟新 |
地址 | 214000 江蘇省無錫市錢橋錢洛路98-5 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及印制板散熱技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種散熱板與印制板之間絕緣方法,包括以下步驟:準(zhǔn)備散熱板、環(huán)氧板,環(huán)氧板的面積大于散熱板的面積,通過夾具將環(huán)氧板和散熱板進(jìn)行預(yù)定位,通過抽真空壓合的方式將散熱板和環(huán)氧板壓合在一起;準(zhǔn)備膠膜,將膠膜使用粘合劑與環(huán)氧板粘結(jié),膠膜的面積和環(huán)氧板的面積相同;將散熱板、環(huán)氧板和膠膜形成的組件進(jìn)行定位,將所述組件的膠膜和印制板貼合并放至硫化機(jī)中進(jìn)行熱壓,本申請中環(huán)氧板的熔點遠(yuǎn)高于膠膜,將散熱板、環(huán)氧板、膠膜形成的組件和印制板熱壓時不會使得環(huán)氧板受熱產(chǎn)生形變,從而使得散熱板與印制板之間的絕緣性更加可靠。 |
