雙面及多層FPC用基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120390502.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214429771U 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN214429771U 申請公布日 2021-10-19
分類號 H05K1/03（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡水河 申請（專利權(quán)）人 常州欣盛半導體技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 常州至善至誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙旭
地址 213100江蘇省常州市潞橫路2288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及基板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面及多層FPC用基板，包括：基材，基材上開設(shè)有多個沿厚度方向貫穿的斜孔；濺射層，濺射層附著在基材和斜孔的表面；導電部，導電部設(shè)于斜孔內(nèi)，并與濺射層相連；多個線路銅層，多個線路銅層位于基材的上下表面，并與濺射層相連，多個線路銅層之間通過導電部相連。本實用新型能夠降低生產(chǎn)成本，降低鉆孔難度、方便孔內(nèi)表面濺射并使得濺射離子濺射在孔內(nèi)表面，避免濺射到對向的輥輪上。