基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120298698.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202512608U 公開（公告）日 2012-10-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN202512608U 申請(qǐng)公布日 2012-10-31
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 趙晴;楊凱文;張宇;張楊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京六所新華科電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100096 北京市海淀區(qū)西三旗建材城西路2號(hào)D座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，該卡片由芯片組模板印刷組共同封裝而成，卡片中的芯片通過粘接劑安裝到表貼卡的芯片承載區(qū)域，并通過金線與表貼卡上的線路進(jìn)行引線鍵合進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電性能連接的功能，同時(shí)通過模板印刷組進(jìn)行膠體封裝以起到對(duì)芯片及金線的保護(hù)作用，完成以達(dá)到降低封裝成本、縮短加工周期的目的。