一種抗電磁干擾的無(wú)線通訊模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120792414.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214852569U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214852569U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K9/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蔣宜里 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市意天新電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)朗山路7號(hào)航空電子工程研發(fā)大廈（中航工業(yè)南航大廈）10樓10B | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗電磁干擾的無(wú)線通訊模塊，包括無(wú)線通訊模塊外層抗干擾外殼，所述無(wú)線通訊模塊外層抗干擾外殼的兩側(cè)表面靠近后表面位置均分別固定安裝有安裝固定塊，所述無(wú)線通訊模塊外層抗干擾外殼的一側(cè)表面靠近下表面位置固定安裝有外置散熱電機(jī)鼓風(fēng)倉(cāng)，所述無(wú)線通訊模塊外層抗干擾外殼的上表面位置嵌設(shè)安裝有上層出氣金屬網(wǎng)，所述無(wú)線通訊模塊外層抗干擾外殼的內(nèi)部靠近上表面位置位于上層出氣金屬網(wǎng)的下方固定安裝有灰塵過(guò)濾棉層。本實(shí)用新型所述的一種抗電磁干擾的無(wú)線通訊模塊，能夠抵抗電磁波干擾，工作更加穩(wěn)定，能夠增強(qiáng)散熱，且采用外置散熱模塊，避免電機(jī)產(chǎn)生的電磁信號(hào)干擾到無(wú)線通訊模塊內(nèi)部芯片的運(yùn)行。 |
