一種厚底銅盲埋孔板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210256584.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102811558A 公開（公告）日 2012-12-05
申請公布號 CN102811558A 申請公布日 2012-12-05
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華 申請（專利權(quán)）人 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道91號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種厚底銅盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步驟：開料；鉆孔；沉銅；板電；全板電鍍；貼膜；內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移；圖形蝕刻；退膜；圖形檢查；棕化；疊層壓合；機(jī)械鉆孔；PTH；板電；貼膜；外層圖形轉(zhuǎn)移；圖形電鍍；外層圖形蝕刻；外層圖形檢測；綠油；文字；成型；電測；表面處理；最終檢查；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，有效解決了厚銅板壓合過程中樹脂空洞，介電層不均的厚底銅盲埋孔板的制作方法。