一種陰陽銅箔電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110182541.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102325432B 公開（公告）日 2013-05-01
申請公布號 CN102325432B 申請公布日 2013-05-01
分類號 H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星 申請（專利權(quán)）人 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司
代理機構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種陰陽銅箔電路板的制造方法，其技術(shù)方案的要點是，開料，貼干膜，第二層及第五層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，圖形檢查，貼干膜，第三層及第四層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，圖形檢查，棕化，疊層，壓合，機械鉆孔，板電，貼干膜，第一層及第六層的圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，圖形蝕刻，圖形檢查，綠油，絲印文字，成型，電測，表面處理，最終檢查，包裝。本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種制作厚度不同的銅箔層疊壓合的陰陽銅箔電路板的制造方法。