一種高密度互連與高可靠性結(jié)合的多層電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110199869.X 申請日 -
公開（公告）號 CN102281726B 公開（公告）日 2013-04-03
申請公布號 CN102281726B 申請公布日 2013-04-03
分類號 H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星 申請（專利權(quán)）人 中山市達進電子有限公司
代理機構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道98號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高密度互連與高可靠性結(jié)合的多層電路板的制造方法，包括如下步驟：開料，貼干膜，內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，圖形蝕刻，退干膜，圖形檢查，棕化，壓合疊層，壓合，鉆埋孔，沉銅，板電，貼干膜，圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，圖形蝕刻，棕化，壓合疊層，壓合，沉銅，板電，貼干膜，圖形轉(zhuǎn)移，圖形電鍍，圖形蝕刻，圖形檢查，成型。本發(fā)明目的在于提供了一種經(jīng)過冷熱沖擊和熱油高可靠性測試之后電路板的電阻變化率很小，電路板產(chǎn)品不容易出現(xiàn)故障的多層電路板方法。