一種鏡面鋁基板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210256609.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102781170B 公開（公告）日 2016-02-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN102781170B 申請(qǐng)公布日 2016-02-24
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王斌;陳華巍;朱瑞彬;謝興龍;羅小華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 代理人 謝自安
地址 528400 廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)高平大道91號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種鏡面鋁基電路板的制備方法,其特征在于包括以下步驟：開料；貼膜；圖形轉(zhuǎn)移；圖形蝕刻；退膜；圖形檢查；棕化；疊層壓合；機(jī)械鉆孔;綠油；文字；表面處理；成型；電測(cè)；最終檢查；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡(jiǎn)單的一種鏡面鋁基板的制備方法。