一種可拆卸基板及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210389402.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114664928A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114664928A 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L29/06（2006.01）I;H01L29/16（2006.01）I;H01L29/78（2006.01）I;H01L29/872（2006.01）I;H01L21/04（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/329（2006.01）I;H01L21/336（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 母鳳文;郭超 申請（專利權(quán)）人 北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 100083北京市海淀區(qū)花園北路25號小關(guān)（廠南區(qū)）4號樓1層146
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種可拆卸基板及其制備方法和應(yīng)用，所述可拆卸基板包括依次連接的第一基板、金屬層以及第二基板，所述第一基板和所述第二基板包括至少一層碳化硅層，所述碳化硅層設(shè)置于所述金屬層一側(cè)，和/或所述第一基板和/或所述第二基板的材質(zhì)為碳化硅。所述可拆卸基板在使用時基板與支撐層的結(jié)合牢固，使用后僅通過加熱和簡單的能量施加即可實現(xiàn)拆卸，操作簡便，易于進(jìn)行工業(yè)化應(yīng)用。