ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510581910.8 申請日 -
公開（公告）號 CN106531734B 公開（公告）日 2019-07-12
申請公布號 CN106531734B 申請公布日 2019-07-12
分類號 H01L27/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉大雁 申請（專利權(quán)）人 上海嶺芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 上海嶺芯微電子有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號貝嶺大廈15樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種新型低成本高防護(hù)效果的ESD結(jié)構(gòu)，該ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)包括：基板，該基板具有第一導(dǎo)電類型；平行設(shè)置的多個注入?yún)^(qū)，該多個注入?yún)^(qū)具有第二導(dǎo)電類型，其中該多個注入?yún)^(qū)中的一部分構(gòu)成漏極且該注入?yún)^(qū)中的另一部分構(gòu)成源極；環(huán)繞該漏極形成的環(huán)形阱區(qū)，該環(huán)形阱區(qū)具有第二導(dǎo)電類型，且該環(huán)形阱區(qū)與該漏極串聯(lián)。