一種升壓型同步DC-DC電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810194795.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110247550A 公開(kāi)（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110247550A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H02M3/158（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 王彥新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海嶺芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海嶺芯微電子有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號(hào)18幢15C室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種升壓型同步DC?DC電路，包括同步BOOST電路，同步BOOST電路中的低位開(kāi)關(guān)和高位開(kāi)關(guān)連接有驅(qū)動(dòng)芯片，所述的驅(qū)動(dòng)芯片包括封裝為一體的兩個(gè)管芯，分別為用于驅(qū)動(dòng)低位開(kāi)關(guān)的第一管芯(1)以及用于驅(qū)動(dòng)高位開(kāi)關(guān)的第二管芯(2)，所述的第一管芯(1)和第二管芯(2)電氣連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)芯片采用兩個(gè)管芯獨(dú)立設(shè)置的形式，兩個(gè)單獨(dú)的管芯在結(jié)構(gòu)上避免了高壓結(jié)隔離工藝中的寄生效應(yīng)，從而消除了傳統(tǒng)的同步BOOST控制電路高壓工藝中寄生效應(yīng)的限制，解決了在高安全性、高可靠性要求的應(yīng)用中不能使用同步BOOST轉(zhuǎn)換器的問(wèn)題。