一種升壓型同步DC-DC電路
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820329889.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207968328U | 公開(公告)日 | 2018-10-12 |
申請公布號 | CN207968328U | 申請公布日 | 2018-10-12 |
分類號 | H02M3/158 | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 王彥新 | 申請(專利權(quán))人 | 上海嶺芯微電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海嶺芯微電子有限公司 |
地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號18幢15C室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種升壓型同步DC?DC電路,包括同步BOOST電路,同步BOOST電路中的低位開關(guān)和高位開關(guān)連接有驅(qū)動芯片,所述的驅(qū)動芯片包括封裝為一體的兩個管芯,分別為用于驅(qū)動低位開關(guān)的第一管芯(1)以及用于驅(qū)動高位開關(guān)的第二管芯(2),所述的第一管芯(1)和第二管芯(2)電氣連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的驅(qū)動芯片采用兩個管芯獨立設(shè)置的形式,兩個單獨的管芯在結(jié)構(gòu)上避免了高壓結(jié)隔離工藝中的寄生效應(yīng),從而消除了傳統(tǒng)的同步BOOST控制電路高壓工藝中寄生效應(yīng)的限制,解決了在高安全性、高可靠性要求的應(yīng)用中不能使用同步BOOST轉(zhuǎn)換器的問題。 |
