一種料盤提升裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821977132.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209321929U 公開(kāi)（公告）日 2019-08-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN209321929U 申請(qǐng)公布日 2019-08-30
分類號(hào) B65G47/74（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 陳建魁; 李建軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢華威科智能技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢東喻專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 武漢華威科智能技術(shù)有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)海外人才大樓B座3樓301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種料盤提升裝置，屬于電子物料技術(shù)領(lǐng)域。裝置包括底板和與底板平行且間隔設(shè)置的頂板，還包括四根導(dǎo)柱、提升板組件和驅(qū)動(dòng)組件，四根導(dǎo)柱的兩端分別與底板和頂板的四個(gè)角機(jī)械連接，用于承載料盤的提升板組件位于底板和頂板之間且套裝于兩相鄰導(dǎo)柱上；驅(qū)動(dòng)組件連接提升板組件，用于驅(qū)動(dòng)提升板組件沿著導(dǎo)柱上下移動(dòng)。本實(shí)用新型將現(xiàn)有的焊接整體結(jié)構(gòu)改進(jìn)為導(dǎo)柱機(jī)械連接分體式結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有焊接結(jié)構(gòu)技術(shù)不足帶來(lái)的精度低、磨損大的技術(shù)問(wèn)題。