一種散熱型PCB多層板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922326528.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211128395U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN211128395U 申請公布日 2020-07-28
分類號 H05K1/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 雷雨霜 申請（專利權(quán)）人 武漢東遠鴻興電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 成都魚爪智云知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁悅敏
地址 430000湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村武漢拓創(chuàng)科技有限公司拓創(chuàng)科技產(chǎn)業(yè)園二期廠房E棟3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種散熱型PCB多層板，包括依次連接的頂層電路板、電源層、接地層及底層電路板，所述頂層電路板、電源層、接地層和底層電路板之間及兩側(cè)均設(shè)置有限位框，頂層電路板、電源層、接地層、底層電路板和五層限位框均套接在安裝框內(nèi)，五套限位框?qū)㈨攲与娐钒濉㈦娫磳?、接地層和底層電路板夾緊在安裝框內(nèi)，安裝框上帶透氣口的一側(cè)外壁上固定有安裝盒，本實用新型中頂層電路板、電源層、接地層和底層電路板通過五套限位框夾緊在安裝框內(nèi)實現(xiàn)緊固，通過安裝盒上設(shè)置的風(fēng)機將各層電路板工作產(chǎn)生的熱量通過限位框上設(shè)置的導(dǎo)氣口和安裝框上設(shè)置的透氣口吹出，實現(xiàn)各層電路板的散熱，利于延長PCB多層板本體的使用壽命。??