低功耗熱量表
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201220364101.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN202676326U | 公開(公告)日 | 2013-01-16 |
申請公布號 | CN202676326U | 申請公布日 | 2013-01-16 |
分類號 | G01K17/08(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 鄭圣良;王浩;黃迎勝;陳陽權(quán);鄭耀;孫強強;吉建平 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州中導(dǎo)科技開發(fā)有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 杜軍 |
地址 | 311402 浙江省杭州市富陽市高橋鎮(zhèn)高橋村 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及一種低功耗熱量表?,F(xiàn)有的熱量表存在耗能高問題。本實用新型中的韋根信號采集模塊采集管道中的流量信息,輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接;溫度測量模塊采集分別采集進水溫度和回水溫度,輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接;按鍵控制模塊的輸出端、液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。存儲模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O口信號連接。按鍵控制模塊包括按鍵K1,通過確認(rèn)按鍵K1的按下次數(shù)分別使能讀寫卡模塊或紅外通信模塊。本實用新型采用Cortex-M3內(nèi)核設(shè)計的32位單片機后,功耗更低。 |
