低功耗熱量表

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220364101.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN202676326U 公開（公告）日 2013-01-16
申請公布號(hào) CN202676326U 申請公布日 2013-01-16
分類號(hào) G01K17/08(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄭圣良;王浩;黃迎勝;陳陽權(quán);鄭耀;孫強(qiáng)強(qiáng);吉建平 申請（專利權(quán)）人 杭州中導(dǎo)科技開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 代理人 杜軍
地址 311402 浙江省杭州市富陽市高橋鎮(zhèn)高橋村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種低功耗熱量表。現(xiàn)有的熱量表存在耗能高問題。本實(shí)用新型中的韋根信號(hào)采集模塊采集管道中的流量信息，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號(hào)連接；溫度測量模塊采集分別采集進(jìn)水溫度和回水溫度，輸出端與MCU處理控制模塊的I/O口信號(hào)連接；按鍵控制模塊的輸出端、液晶顯示模塊的輸入端與MCU處理控制模塊的I/O口信號(hào)連接。存儲(chǔ)模塊、閥門控制模塊、讀寫卡模塊和紅外通信模塊分別與MCU處理控制模塊的I/O口信號(hào)連接。按鍵控制模塊包括按鍵K1，通過確認(rèn)按鍵K1的按下次數(shù)分別使能讀寫卡模塊或紅外通信模塊。本實(shí)用新型采用Cortex-M3內(nèi)核設(shè)計(jì)的32位單片機(jī)后，功耗更低。