翻轉(zhuǎn)式真空貼合治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510526446.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105172302A 公開（公告）日 2015-12-23
申請公布號 CN105172302A 申請公布日 2015-12-23
分類號 B32B37/00(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 宋燕 申請（專利權(quán)）人 蘇州英多智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市相城區(qū)太陽路黃橋總部經(jīng)濟(jì)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種翻轉(zhuǎn)式真空貼合治具，其包括：真空箱體、上治具、下治具、定位組件、抽真空系統(tǒng)以及下壓氣缸；所述真空箱體包括上箱體和下箱體，所述上箱體和下箱體樞軸連接，所述上箱體和下箱體限定所述真空箱體的內(nèi)部空間；所述上治具位于所述上箱體中，所述下治具位于所述下箱體中，所述真空箱體閉合時，所述上治具和下治具之間限定貼合工位；所述定位組件包括定位襯套和定位銷，所述定位襯套可與定位銷相配合；所述抽真空系統(tǒng)與所述真空箱體相連通。本發(fā)明的翻轉(zhuǎn)式真空貼合治具操作簡單、貼合效率高，降低了電子產(chǎn)品的貼合成本，取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益。此外，翻轉(zhuǎn)式真空貼合治具具有較好的定位精度，保證了電子產(chǎn)品的貼合質(zhì)量。