一種電解銅箔滲透點(diǎn)與針孔檢測(cè)用霧化系統(tǒng)及其應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811034482.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109142384B 公開(公告)日 2020-12-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN109142384B 申請(qǐng)公布日 2020-12-15
分類號(hào) G01N21/91;G01N21/01;B05B3/04;B05B13/02;B05B14/00 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 趙瑋 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州繡創(chuàng)投資發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215161 江蘇省蘇州市高新區(qū)鎮(zhèn)湖街道西華路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電解銅箔滲透點(diǎn)與針孔檢測(cè)用霧化系統(tǒng)及其應(yīng)用,要點(diǎn)在于,在殼體的下部板的下表面安裝有第四伸縮動(dòng)力機(jī)構(gòu),第四伸縮動(dòng)力機(jī)構(gòu)的另一端連接有壓緊板,壓緊板的表面間隔設(shè)置有若干壓緊橡膠塊,橡膠塊的寬度與銅箔的寬度相同。采用本發(fā)明的一種電解銅箔滲透點(diǎn)與針孔檢測(cè)用霧化系統(tǒng)及其應(yīng)用,可以實(shí)現(xiàn)銅箔滲透點(diǎn)和針孔檢測(cè)中自動(dòng)涂布整幅的稀硫酸。