一種電解銅箔滲透點(diǎn)和針孔的檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811034331.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN109115794A 公開(公告)日 2019-01-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN109115794A 申請(qǐng)公布日 2019-01-01
分類號(hào) G01N21/91;G01N21/01;B05B13/02;B05B13/04;B05B14/00 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 趙瑋 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州繡創(chuàng)投資發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 045100 山西省太原市迎澤西大街79號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電解銅箔滲透點(diǎn)和針孔的檢測(cè)裝置,包括:霧化系統(tǒng)(1)、銅箔(2);所述霧化系統(tǒng)(1)包括:霧化系統(tǒng)框架、頂部導(dǎo)向輥(1?1)、頂部驅(qū)動(dòng)輥(1?2),殼體(1?5);銅箔經(jīng)過頂部導(dǎo)向輥(1?1)與頂部驅(qū)動(dòng)輥(1?2),由水平運(yùn)行轉(zhuǎn)為豎向運(yùn)行;還包括:第一移動(dòng)噴霧系統(tǒng)(1?6)、第二移動(dòng)噴霧系統(tǒng)(1?7);通過第一移動(dòng)噴霧系統(tǒng)(1?6)與第二移動(dòng)噴霧系統(tǒng)(1?7)向銅箔的光面噴涂稀硫酸溶液。采用本發(fā)明的裝置,可以實(shí)現(xiàn)銅箔滲透點(diǎn)和針孔檢測(cè)中自動(dòng)涂布整幅的稀硫酸。