一種摻雜用硅漿料、制備方法及硅片的摻雜方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911406068.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111261729A | 公開（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111261729A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-09 |
| 分類號(hào) | H01L31/0216(2014.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 龔健花;楊建平;秦賢松;閆方存 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上?？镉羁萍脊煞萦邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海知義律師事務(wù)所 | 代理人 | 上?？镉羁萍脊煞萦邢薰?/td> |
| 地址 | 201201上海市浦東新區(qū)張江高科技產(chǎn)業(yè)東區(qū)瑞慶路528號(hào)20幢甲號(hào)2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種摻雜用硅漿料、制備方法及硅片的摻雜方法。其中摻雜方法，包括如下步驟：S31配置摻雜用硅漿料的步驟；S32對(duì)硅片基底進(jìn)行預(yù)處理的步驟；S33通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)將所述摻雜用硅漿料涂覆在硅片表面的步驟；S34對(duì)完成摻雜用硅漿料涂覆的硅片進(jìn)行熱處理的步驟；S35對(duì)摻雜處理完成后的硅片進(jìn)行性能測(cè)試的步驟。本發(fā)明所提供的摻雜用硅漿料、制備方法及硅片的摻雜方法漿料均勻性和印刷性能佳，有效提高硅片的導(dǎo)電率。?? |
