基于晶淬平臺(tái)的COM-E核心板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023248913.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214202354U 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214202354U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) G06F11/00（2006.01）I;G06F11/30（2006.01）I;G06F15/78（2006.01）I;G06F1/26（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 李倩;嚴(yán)朋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥市卓怡恒通信息安全有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 林才桂;王中華
地址 230000安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)云二路176號(hào)云海路工業(yè)園內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種基于晶淬平臺(tái)的COM?E核心板。所述基于晶淬平臺(tái)的COM?E核心板包括：晶淬處理器、與晶淬處理器電性連接的COM?E連接器、與晶淬處理器電性連接的溫度控制芯片以及分別與所述晶淬處理器和溫度控制芯片電性連接的電源；所述晶淬處理器具有THRM端口，所述溫度控制芯片與所述晶淬處理器的THRM端口電性連接，用于讀取所述晶淬處理器的溫度，并在所述晶淬處理器的溫度超出預(yù)設(shè)的溫度范圍時(shí)，向所述電源發(fā)出保護(hù)信號(hào)，以關(guān)閉電源，能夠有效防止芯片過(guò)溫?zé)龤?，提升產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。